作者:罗守靖 李金平 胡伟晔 龚朝晖 牛玮 LUO Shou-jing LI Jin-ping HU We
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【关键词】真空烧结爆炸压实合金性能explosive,compactionvacuum,sinteringhydrogen,sintering氢气烧结mechanical,alloyingCuCr,alloys合金化工艺Cr,powder预合金粉压实工艺烧结处理密度合金硬度触点材料重量比元素粉电导率,,
【摘要】采用机械合金化工艺由Cu、Cr元素粉按重量比各半合成CuCr预合金粉,尔后爆炸压实工艺制坯,再加后续烧结制备了电触点材料CuCr合金.着重研究了后续烧结对爆炸压实CuCr合金性能的影响.结果表明:真空烧结略微提高爆炸压实的CuCr合金的密度,而氢气烧结处理反而使其密度降低;真空烧结和氢气烧结都能显著降低CuCr合金硬度,而且氢气烧结降低得更明显;真空烧结和氢气烧结都显著提高CuCr合金的电导率,而且真空烧结提高更显著.
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